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AMD Ryzen 7 3700X
Especificaciones
- ° de núcleos de CPU: 8
- ° de hilos: 16
- Reloj base: 3,6 GHz
- Reloj de aumento máx: Hasta 4,4 GHz
- Caché L1 total: 512 KB
- Caché L2 total: 4 MB
- Caché L3 total: 32 MB
- Desbloqueados: Sí
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
- Paquete: AM4
- Versión de PCI Express: PCIe® 4,0 x16
- Solución térmica (PIB): Wraith Prism with RGB LED
- Solución térmica (MPK): Wraith PRISM
- TDP (Potencia de Diseño Térmico): 65 W
- Máx: 95°C
AMD Ryzen 5 5600G
Especificaciones
- ° de núcleos de CPU: 6
- ° de subprocesos: 12
- ° de núcleos de GPU: 7
- Reloj base: 3,9 GHz
- Reloj de aumento máx: Hasta 4,4 GHz
- Caché L2 total: 3 MB
- Caché L3 total: 16 MB
- Desbloqueados: Sí
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
- Paquete: AM4
- Versión de PCI Express: PCIe® 3,0
- Solución térmica: Wraith Stealth
- TDP (Potencia de Diseño Térmico): 65 W
- cTDP: 45-65W
- Máx: 95°C
AMD Ryzen 5 5600X
Especificaciones
- ° de núcleos de CPU: 6
- ° de hilos: 12
- Reloj base: 3,7 GHz
- Reloj de aumento máx: Hasta 4,6 GHz
- Caché L2 total: 3 MB
- Caché L3 total: 32 MB
- Desbloqueados: Sí
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
- Paquete: AM4
- Versión de PCI Express: PCIe® 4,0
- Solución térmica: Wraith Stealth
- TDP (Potencia de Diseño Térmico): 65 W
- Máx: 95°C
AMD Ryzen 9 5900X
AMD Ryzen 9 5900X (Socket AM4), el mejor procesador de la serie 5000 de AMD para juegos en equipos de escritorio, cuenta con 12 núcleos y 24 hilos, PCI-E 4.0 y un TDP de 105W.
*No incluye disipador de stock, se recomienda un enfriador de alto rendimiento*
Especificaciones AMD Ryzen 9 5900X:
- ° de núcleos de CPU: 12
- ° de hilos: 24
- Reloj base: 3,7 GHz
- Reloj de aumento máx: Hasta 4,8 GHz
- Caché L2 total: 6 MB
- Caché L3 total: 64 MB
- Desbloqueados: Sí
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
- Paquete: AM4
- Versión de PCI Express: PCIe® 4,0
- Solución térmica: No incluido
- TDP (Potencia de Diseño Térmico): 105 W
- Máx: 90°C
AMD Ryzen 5 3600X
Especificaciones
- ° de núcleos de CPU: 6
- ° de hilos: 12
- Reloj base: 3,8 GHz
- Reloj de aumento máx: Hasta 4,4 GHz
- Caché L1 total: 384 KB
- Caché L2 total: 3 MB
- Caché L3 total: 32 MB
- Desbloqueados: Sí
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
- Paquete: AM4
- Versión de PCI Express: PCIe® 4,0 x16
- Solución térmica (PIB): Wraith Spire
- Solución térmica (MPK): Wraith Spire
- TDP (Potencia de Diseño Térmico): 95 W
- Máx: 95°C
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